今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目落地：助力乡村振兴 筑牢粮食安全防线

黑龙江省哈尔滨市，2024年5月1日 – 在大商所和中央气象台的指导下，由新湖期货、新湖瑞丰、太保财险联合打造的全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目于今日在黑龙江省哈尔滨市巴彦县和尚志市正式落地。该项目的成功实施，标志着我国农业保险在气象指数保险与衍生品融合方面取得了新突破，为黑龙江省玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，助力乡村振兴战略的深入实施。

项目背景

黑龙江省是我国粮食生产大省，玉米是其重要的经济作物。然而，由于地处高纬度，春季气温偏低，常出现“倒春寒”现象，对玉米播种和生长造成严重影响。近年来，随着气候变化的影响，极端天气事件频发，玉米低温灾害风险进一步加剧。为有效化解玉米低温灾害风险，助力黑龙江省粮食安全，新湖期货、新湖瑞丰、太保财险三方强强联合，创新推出了“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目。

项目创新

该项目将“中央气象台—大商所温度指数”与场外期权合约有机结合，为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具。具体而言，项目为巴彦县和尚志市2000亩玉米种植户提供承保面积为2000亩、总保额达40万元的玉米低温气象指数保险。同时，太保财险与新湖瑞丰签订了基于“中央气象台—大商所温度指数”中哈尔滨站日平均温度指数（DAT）的场外期权合约，为保险公司提供风险管理服务。

项目意义

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的落地，具有以下重要意义：

• **开辟了农业保险新模式：**该项目将气象指数保险与衍生品有机结合，为农业保险产品创新提供了新思路，开辟了农业保险新模式。
• **提升了风险管理水平：**该项目为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，帮助其有效化解玉米低温灾害风险，提升了抗风险能力。
• **助力了乡村振兴战略：**该项目的实施，为黑龙江省玉米产业发展提供了强有力的金融支撑，助力了乡村振兴战略的深入实施。

未来展望

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的成功实施，为我国农业保险的发展奠定了坚实的基础。未来，各方将继续探索创新，不断完善产品功能，扩大产品覆盖范围，为更多的农户提供优质的风险管理服务，助力农业生产稳产增收，为乡村振兴战略贡献力量。